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真空層壓機(jī)設(shè)備廠商恒達(dá)機(jī)電告訴您PCB印刷電路板中加厚鍍銅質(zhì)量的6個(gè)要點(diǎn)
發(fā)布日期：2019-06-10 點(diǎn)擊：2514
1.準(zhǔn)確的計(jì)算鍍覆面積和參考實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程對(duì)電流的影響，正確的確定電流所需數(shù)值，掌握電鍍過(guò)程電流的變化，確保電鍍工藝參數(shù)穩(wěn)定性；
2.在未進(jìn)行電鍍前，首先采用調(diào)試板進(jìn)行試鍍，致使槽液處在激活狀態(tài)；
3.確定總電流流動(dòng)方向，再確定掛板的先后秩序， 原則上應(yīng)采用由遠(yuǎn)到近；確保電流對(duì)任何表面分布的均勻性；
4.確�？變�(nèi)鍍層的均勻性和鍍層厚度的一致性，除采用攪拌過(guò)濾的工藝措施外，還需采用沖擊電流；
5.經(jīng)常監(jiān)控電鍍過(guò)程中電流的變化，確保電流數(shù)值的可靠性和穩(wěn)定性；
6.檢測(cè)孔鍍銅層厚度是否符合技術(shù)要求。
2.在未進(jìn)行電鍍前，首先采用調(diào)試板進(jìn)行試鍍，致使槽液處在激活狀態(tài)；
3.確定總電流流動(dòng)方向，再確定掛板的先后秩序， 原則上應(yīng)采用由遠(yuǎn)到近；確保電流對(duì)任何表面分布的均勻性；
4.確�？變�(nèi)鍍層的均勻性和鍍層厚度的一致性，除采用攪拌過(guò)濾的工藝措施外，還需采用沖擊電流；
5.經(jīng)常監(jiān)控電鍍過(guò)程中電流的變化，確保電流數(shù)值的可靠性和穩(wěn)定性；
6.檢測(cè)孔鍍銅層厚度是否符合技術(shù)要求。